SK 海力士官宣：2034 年晶圆产能扩至 3 倍

6 月 11 日，SK 集团董事长崔泰源正式宣布，为匹配 AI 存储芯片爆发式需求，SK 海力士计划到2034 年将晶圆总产能提升至现有3 倍，并提前十年加码本土建厂，同时锁定日本为海外扩产首选地。

就在一周前的 Computex 大会上，崔泰源刚透露 “五年内产能翻番” 的规划，如今直接将目标上调至 “2034 年翻三番”，足见 AI 存储需求的强劲程度。他坦言：“即使扩至 3 倍，市场仍可能供不应求”。

此次扩产核心落在韩国龙仁市，SK 海力士正同步推进四座晶圆厂建设。项目原计划至 2045 年完工，现已提前约 10 年，第一阶段工程预计2027 年初竣工。崔泰源强调，这已是当前能实现的最快进度。

海外布局方面，SK 海力士明确将在本土产能落地后，优先选择日本建厂。理由是日本具备完善的半导体产业生态：电力充足、水质洁净、工程师资源丰富，且化学品供应链成熟，能满足芯片生产的严苛要求。

作为全球第二大存储芯片制造商，SK 海力士近一年深度受益于 AI 浪潮。AI 服务器带动HBM 高带宽内存等核心存储芯片需求井喷，市场供应持续紧张，芯片价格一路走高。借此东风，公司市值在2026 年 5 月突破 1 万亿美元，跻身全球顶级科技企业行列。

不过，短期市场波动风险也在加剧。6 月初以来，中东局势紧张、AI 前景预期分化，叠加全球利率上行压力，科技股普遍承压。上周 SK 海力士股价累计下跌约11%，遭遇明显抛售。

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